High Performance

Leistungsträger für komplexe Anforderungen: High Performance Embedded Box PCs

Entdecken Sie Systeme, die speziell für High-End-Anwendungen in der Industrie entwickelt wurden. Ausgestattet mit fortschrittlichen Intel Core Prozessoren und fähig, anspruchsvolle KI- sowie Edge-Computing-Tasks zu meistern, setzen diese Einheiten neue Maßstäbe. Ihre Robustheit und Erweiterbarkeit machen sie zur ersten Wahl für Aufgaben wie Bildverarbeitung und Automatisierungssteuerung. Mit umfangreichen Konnektivitätsoptionen und der Einhaltung strengster Industrienormen garantieren sie Zuverlässigkeit und Anpassungsfähigkeit für Ihre Projekte, die höchste Performance erfordern.

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In aufsteigender Reihenfolge
  1. ABP-4000-Serie: Ultra-kompaktes und lüfterloses Embedded System
    ABP-4000-Serie
    Ultra-kompaktes und lüfterloses Embedded System
    • Ultra-kompaktes, lüfterloses Embedded System
    • 10-Core 13th Gen Intel® Core™ i7/i5/i3-Prozessoren (Raptor Lake-P)
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  2. MVP-6200-Serie: Erweiterbare high-performance embedded PCs
    MVP-6200-Serie
    Erweiterbare high-performance embedded PCs
    • Erweiterbare embedded Box-PCs mit Intel Core i9/i7/i5/i3 (12. Gen.) Prozessoren
    • Intel R680E Chipsatz
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  3. MVP-5200-Serie: Modulare, lüfterlose embedded PCs
    MVP-5200-Serie
    Modulare, lüfterlose embedded PCs
    • Embedded Box-PCs mit Intel Core i9/i7/i5/i3 (12. Gen) Prozessoren
    • Intel R680E Chipsatz
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  4. PICE3910-Serie: High Performance IPCs für IoT und Edge Computing
    PICE3910-Serie
    High Performance IPCs für IoT und Edge Computing
    • High-Performance IPC für IoT & Edge-Computing
    • Erhältlich mit Intel Core Prozessoren der 12./13. Generation i9/i7/i5/i3
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  5. ABP-3000 AI-Serie: Edge-System mit KI-Beschleuniger Hailo-8™
    ABP-3000 AI-Serie
    Edge-System mit KI-Beschleuniger Hailo-8™
    • 8th Generation Intel® Core™ U-Series-Prozessor (Whiskey Lake)
    • Hailo-8™ KI-Beschleuniger: bis zu 26 TOPS + erstklassiger Energieeffizienz von 3 TOPS/W
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  6. ECX-3200/3100-Serie: Erweiterbare Embedded Workstations, 13./12. Gen i9/i7/i5/i3
    ECX-3200/3100-Serie
    Erweiterbare Embedded Workstations, 14. Gen i9/i7/i5/i3
    • NEU SEIT MÄRZ 2024: Intel 14. Gen. Core i9/i7/i5/i3-Prozessoren
    • Chipsatz: Intel R680E PCH
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  7. TT300-F0x-Serie: lüfterlose, erweiterbare PCs mit Prozessoren der 6. bis 9. Gen.
    TT300-F0x-Serie
    Lüfterlose, erweiterbare PCs mit Prozessoren der 6. bis 9. Generation
    • Prozessoren der 6., 7., 8. und 9. Generation (Core i3/i5/i7/ Celeron)
    • DDR 4 SO-DIMM mit bis 16 GB
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  8. ECX-2200/2100-Serie: erweiterbares, lüfterloses Embedded-System mit 10th Gen Intel Xeon/Core i9/i7/i5/i3-Prozessoren
    ECX-2200/2100-Serie
    Erweiterbares, lüfterloses Embedded-System mit 10th Gen Intel Xeon/Core i9/i7/i5/i3-Prozessoren
    • Leistungsstarke Plattform: 10-Kern 10th Gen Intel Xeon/Core i9/i7/i5/i3-Prozessor (CML-S) mit Intel W480E Chipsatz unterstützt max. 95W TDP CPU
    • 2x DDR4 1933MHz-Speicher unterstützt bis zu 64GB (optional mit ECC)
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  9. ABP-3000-Serie: lüfter- und kabelloses Embedded-System
    ABP-3000-Serie
    Sehr schmales, lüfter- und kabelloses Embedded-System
    • 8th Generation Intel® Core™ U-Serie-Prozessor (Whiskey Lake)
    • Unterstützt weiten Arbeitstemperaturbereich von -40°C bis 75°C
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  10. MVP-5100-MXM-Serie: Embedded-GPU-Plattform für KI
    MVP-5100-MXM-Serie
    Embedded-GPU-Plattform für KI-Anwendungen
    • 9th Generation Intel Core i7/i5/i3 LGA-Prozessor
    • Integrierte führende Embedded-GP/GPU-Computing-Optionen
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  11. ECX-1200/1100 Serie: robuste Embedded-Workstation mit 10 Gbit/s Daten-Transfergeschwindigkeit
    ECX-1200/1100 Serie
    Robuste Embedded-Workstation mit 10 Gbit/s Daten-Transfergeschwindigkeit
    • 8-Kern 9th Generation Intel Xeon/Core i7/i5/i3 Prozessor
    • Intel C246-Chipsatz und 10 Gbit/s Übertragungsgeschwindigkeit  
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