High Performance


Leistungsträger für komplexe Anforderungen: High Performance Embedded Box PCs
Entdecken Sie Systeme, die speziell für High-End-Anwendungen in der Industrie entwickelt wurden. Ausgestattet mit fortschrittlichen Intel Core Prozessoren und fähig, anspruchsvolle KI- sowie Edge-Computing-Tasks zu meistern, setzen diese Einheiten neue Maßstäbe. Ihre Robustheit und Erweiterbarkeit machen sie zur ersten Wahl für Aufgaben wie Bildverarbeitung und Automatisierungssteuerung. Mit umfangreichen Konnektivitätsoptionen und der Einhaltung strengster Industrienormen garantieren sie Zuverlässigkeit und Anpassungsfähigkeit für Ihre Projekte, die höchste Performance erfordern.
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MVP-5100-MXM-Serie
Embedded-GPU-Plattform für KI-Anwendungen- 9th Generation Intel Core i7/i5/i3 LGA-Prozessor
- Integrierte führende Embedded-GP/GPU-Computing-Optionen
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UNO-2484G-Serie
Modularer Box-PC- Intel Core i7/i5/i3-Prozessor mit 8GB DDR4 Speicher integriert
- Kompakte, lüfterlose Bauform
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SPC-5100-Serie
Kompakte Computing-Engine für High-Speed 10G USB und 5G-Netzwerke- Leistungseffiziente 8th Generation Intel Whiskey Lake Plattform
- Kompakte Bauform
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SPC-5000-Serie
Robustes Embedded-System für High-Speed 10G PoE+ und 5G-Netzwerke- Leistungseffiziente 8th Generation Intel Whiskey Lake Plattform
- Kompakte Bauform
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MVP-6100-Serie
Erweiterbarer, lüfterloser Computer- 9th Generation Intel Core i7/i5/i3/Celeron PGA-Prozessor
- Dual-SODIMMs für bis zu 32GB DDR4 non-ECC/ECC Speicher
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MVP-5100-Serie
Leistungsstarke und lüfterlose Embedded-Computer- 9th Generation Intel Core i7/i5/i3/Celeron PGA-Prozessor
- Dual-SODIMMs für bis zu 32GB DDR4 non-ECC/ECC Speicher
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PICE3900-Serie
Hervorragende Performance für IoT-Anwendungen- 8th Generation Intel Core i7/i5/i3-Embedded-Prozessoren
- 1x interne Mini-PCIe-Sockel
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X300-H-310-PowerPack
Lüfterloses System mit 8th Generation Intel Core und PCH H310-Chipsatz- 8th Generation Intel Core Prozessor: i3-8100T 4 core, 3.10 GHz, TDP 35W
- M.2 M Key 2280 mit 256 GB SSD
- 16 GB RAM onboard
- Inkl. WLAN-/Bluetooth-Modul
- Windows 10 IoT 2019 Enterprise LTSC
- TPM 2.0 IC onboard
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Neu-X300-Serie
Hohe Rechenleistung für Multimedia-Inhalte- 8. und 9. Generation Intel Core Prozessor
- Lüfterlose Bauform
- Intel PCH Q370 oder H310 Chipsatz
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PICE4300-Serie
Lüfterloses System für hohe Rechen- und Grafikleistung- 6th Generation Intel Core i5/i3 Embedded-Prozessor
- 1x 2.5" SATA HDD
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ECS-9200MXC-Serie
Lüfterloses Embedded-System mit 7. Generation Intel Xeon/Core i7/i5/i3-Prozessoren- Mit 10-Port GigE LAN w/8 M12 PoE+/LAN Bypass
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RES-3000-Serie
Lüfterloses Embedded-System mit Schutzklasse IP67- Einsetzbar bei einem Temperaturbereich von -30°C bis 70°C
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